경기도의 한 제조회사는 지적재산권 보험을 들어 두었습니다.

5천까지 지원이 되어 안심이었습니다. 이후, 마침 경쟁사에서

특허권과 유사한 제품을 사용한다는 정보를 입수하였습니다.

그래서, 그 해당제품을 모두 구입하였습니다. 침해품에 대한 분석을 하였습니다.

3개회사가 특허침해에 해당하는 것으로 판단되었습니다.

 

보험도 있고 하여, 무조건 신속하게 경고장 보내고,

형사고발하고, 권리범위 확인심판을 청구하였습니다. 

 

그런데, 형사사건이 가장 강력할줄 알았습니다.

아니었습니다. 담당자는 심판사건이 확정될때 까지

형사건 진행을 보류하겠다는 것이었습니다. 

 

결국 권리범위확인심판에서 승소해야 형사가 진행될수 있다는

말을 전해 들은 것이었습니다. 

특허권자는 권리범위확인심판을 강하게 진행하였습니다.

그러고 6개월후, 변곡점이 생겼습니다.

 

상대당 특허침해자 들이 특허무효심판을 청구한 것이었습니다.

더 놀란 것은, 담당대리인의 의견에 따르면 특허권이 무효심판에 

의하여 무효될 가능성이 충분하다는 의견을 들었습니다.

즉, 특허무효심판 청구서에 기재된 선행무효자들이 무효를 하기에 

충분하다는 대리인 의견을 들은 것이었습니다. 결국 특허권리범위확인심판을 

청구했다가 졸지에 특허권만 무효가 되어야 하는 위기에 처한 것입니다.

 

결국 뒤늦게라도 특허권에 대한 무효성을 

조사하였으며, 무효회피를 하기 위한 특허무효조사를 착

수하게 된 것입니다. 처음부터 철저하게 특허무효조사 및

특허침침해조사를 하고 시작했더라면 이런 실수는 없을 것입니다.

여러분들은 특허권에 대한 침해소송 등 어떻게 대응하고 계신지요?

 

아래 특허소송에서 이기는 방법을 꼭 읽어 보시기 바랍니다. 

https://blog.naver.com/patip/90183706884

 

특허소송 이기는 방법

1. 특허소송에서 이기는 방법입니다. 특허소송 이기는 법 (저작권자:www.ipspider.co.kr) Ⅰ. 1단계: 기본...

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최근의 반도체 관련 특허소송 및 심판 현황에 대하여 알아 보겠습니다. 

 

특허소송에서 이기기 위해서는 어떻게 해야 할 까요.

 

아래의 링크를 클릭하여 보시면 특허소송에서 이기는 방법이 기재되어 있습니다.

https://blog.naver.com/patip/90183706884

 

 

특허소송 이기는 방법

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위링크를 눌러서 읽어 보시면 특허소송 특허분쟁에서 가장 빠르게 이기는 방법이 기재되어 있습니다

 

 

 

http://www.ipspider.co.kr/web/home.php?go=page2.1&mid=21

 

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아래는 관련한 심판들의 최근의 리스트 입니다. 

심급구분

심판(법원사건)종류

심판(법원사건)상태

심결(결정,판결,명령)일자

명칭

IPC

특허법원

특허무효심판

특허소송

2020.01.14

반도체 장치 조립용 마스크 시트 및 반도체 장치 조립 방법

H01L21/48

특허심판원

특허무효심판

특허소송

2019.03.27

반도체 장치 조립용 마스크 시트 및 반도체 장치 조립 방법

H01L21/48

특허심판원

특허무효심판

특허소송

2019.01.22

반도체 방사 에미터 패키지

H01L33/64H01L33/62

특허법원

특허무효심판

특허소송

2018.12.13

반도체 방사 에미터 패키지

H01L33/64H01L33/62

특허심판원

특허무효심판

특허소송

2018.04.04

반도체 방사 에미터 패키지

H01L33/64H01L33/62

특허심판원

특허무효심판

특허소송

2017.08.25

반도체 패키지 건조시스템

H01L21/67H01L21/677H01L21/683

특허법원

특허무효심판

특허소송

2017.06.02

반도체 테스트 패턴 신호 체배/분주 장치 및 반도체 테스트헤더 장치

G01R31/28G01R31/3183G01R31/3193G01R31/319H01L21/66

특허법원

특허무효심판

특허소송

2017.08.29

반도체 패키지 건조시스템

H01L21/67H01L21/677H01L21/683

특허법원

특허무효심판

특허소송

2017.08.29

반도체 패키지 건조시스템

H01L21/67H01L21/677H01L21/683

특허심판원

특허무효심판

특허소송

2017.01.19

반도체용 WET 장비의 싱크대 보수 보강방법

H01L21/67

특허심판원

특허무효심판

특허소송

2020.02.24

칩용 보호막 형성용 시트 및 반도체 칩의 제조 방법

H01L23/48

특허법원

특허무효심판

특허소송

2018.05.24

반도체 유전체 계면 및 게이트 스택

H01L21/336H01L29/78H01L21/31

특허심판원

특허무효심판

특허소송

2017.07.04

반도체 유전체 계면 및 게이트 스택

H01L21/336H01L29/78H01L21/31

특허심판원

특허무효심판

특허소송

2017.02.22

반도체 기판의 초임계 건조 방법 및 장치

H01L21/302

대법원

특허무효심판

특허소송

2017.05.31

반도체 패키지 장치의 부품 이송용 콜릿

 

대법원

특허무효심판

특허소송

2017.05.31

반도체 패키지 장치의 접착제 도포용 핀

 

특허심판원

특허무효심판

특허소송

2017.09.08

반도체 패키지 장치의 부품 이송용 콜릿

 

특허법원

특허무효심판

특허소송

2017.06.02

반도체 테스트용 FPGA 구성장치 및 이를 이용한 DUT 테스트방법

G01R31/3185G01R31/28

대법원

특허무효심판

특허소송

2017.03.30

반도체 패키지 장치의 접착제 도포용 핀

 

대법원

특허무효심판

특허소송

2017.03.30

반도체 디바이스 테스트 시스템

G01R31/26H01L21/66

특허법원

특허무효심판

특허소송

2017.07.07

반도체용 WET 장비의 싱크대 보수 보강방법

H01L21/67

특허법원

특허무효심판

특허소송

2017.06.02

반도체 디바이스 테스트 시스템

G01R31/28G01R31/3183

특허법원

특허무효심판

특허소송

2017.06.02

반도체 디바이스 테스트 시스템

G01R31/28G01R1/28H01L21/66

특허법원

특허무효심판

특허소송

2017.06.02

반도체 디바이스 테스트 시스템

G01R31/3183G01R31/3181G01R31/01G01R31/28

특허법원

특허무효심판

특허소송

2017.06.02

FPGA를 이용한 반도체 테스트헤드 장치

G01R31/28G01R31/3183H01L21/66

특허심판원

특허무효심판

특허소송

2017.03.15

반도체 장비용 볼트

 

특허심판원

특허무효심판

특허소송

2017.01.18

퍼니스형 반도체 설비

C23C16/455

특허심판원

특허무효심판

특허소송

2017.02.23

반도체 테스트용 FPGA 구성장치 및 이를 이용한 DUT 테스트방법

G01R31/3185G01R31/28

특허법원

특허무효심판

특허소송

2017.01.20

반도체 패키지 장치의 부품 이송용 콜릿

 

특허법원

특허무효심판

특허소송

2017.01.20

반도체 패키지 장치의 접착제 도포용 핀

 


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특허 실용신안권 침해중지 경고장 대응 방법에 대하여 알아 보겠습니다. 

제조업을 하다보면, 

특허나 실용신안권에 대한 침해 중지 경고장을 받는 경우가 많습니다. 

막상 경고장을 받고 나시면 잠이 안오게 되는 되요,

 

왜냐하면, 이로 인한 손해배상 책임, 

또 형사고발책임, 등 이만 저만 책임이 많이 따르기

때문이죠??

 

자, 그런데, 여러분, 

사실은 알고 보니, 그 특허, 실용신안, 침해 경고장에 적혀 있는 

특허권이 무효사유가 많이 존재 한다면???

어떨까요.

 

또는 얼핏 보기에는 침해인 것 처름 느껴지지만

실제로는 침해가 아닌 것으로 보여진 경우는 어떨까요???

 

무조건 돈주고 무조건 고개를 숙일 사항은 아닙니다.

자칫 안줘도 되는 합의금을 주게 된다면 낭패죠?

 

자, 이러한 방법에 대하여 대응방안은 체계적으로 준비하여 드릴수가 있습니다.

바론, 특허의 무효성에 대하여, 특허의 침해성에 대하여 

체계적으로 단단히 준비하여 답변 대응하므로 

 

큰 비용을 적은 비용으로 신속하게 처리하시기 바랍니다.

 

경고장 받고 하셔야 할일

1. 침해인가?

2. 특허가 무효사유가 있는가?   이게 가장 중요합니다.

3. 나의 매출이 얼마인가?

4. 언제부터 침해인가?

 

 


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l  사건 개요 및 판시 요지

발명의 상세한 설명에는 기술분야, 해결하고자 하는 과제, 과제의 해결 수단, 그 밖에 그 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 그 발명의 내용을 쉽게 이해하기 위하여 필요한 사항을 포함하여야 한다.”라고 규정하고 있다. 이때 위 조항들에서 요구하는 명세서 기재의 정도는 통상의 기술자가 출원 시의 기술 수준으로 보아 과도한 실험이나 특수한 지식을 부가하지 않고서도 명세서의 기재에 의하여 당해 발명을 정확하게 이해할 수 있고 동시에 재현할 수 있는 정도를 말한다.

 

제1항 발명인 제조방법의 용이 사용 가능 여부는 통상의 기술자에 의한 구성요소 4, 5의 이해 및 재현 여부에 좌우된다 할 것이고, 이는 구체적으로 구성요소 4, 5에 포함된 공정변수들이 무엇을 의미하는지, 그 측정 기준 및 방법이 무엇인지를 통상의 기술자가 이 사건 명세서 및 도면에 기재된 사항과 출원 시의 기술 상식에 기초하여 정확히 이해하고 재현할 수 있는지 여부에 관한 것이다.

 

이 사건 명세서에서 구성요소 4인 충전수준(FL)은 ‘반응기의 공부피(empty volume, Vreactor)에 대한 봉의 부피(Vrods)비'를 의미한다고 규정하고 있는데, 증착 반응이 진행 중인 상태에 있는 실리콘 봉의 부피(Vrods)를 측정하는 방법, 나아가 그로부터 계산되는 충전수준(FL)의 측정 방법에 대해 별다른 기재는 없다. 또한 통상의 기술자가 반응 중 실리콘 봉의 부피를 측정함에 있어 실리콘 봉을 원기둥으로 간주한 후 일반적인 원기둥의 부피 계산방법을 통해 그 부피를 추정하는 것이 통상적으로 인정되는 기술 상식임을 의미하는 것이라고 볼 수 없다. 이 사건 제1항 발명의 Vrods 측정시 통상의 기술자가 이 사건 명세서상 특별한 기재 없이도 반응 중 실리콘 봉을 원기둥으로 간주한 후 일반적인 원기둥의 부피 계산방법을 통해 그 부피를 추정하여 그 추정치를 Vrods로 사용할 것이라고 기대할 수 없음이 명확하다.

 

구성요소 5(이 사건 아르키메데스 수)에 포함된 벽의 온도(Twall)에 대하여 살펴보면, 통상의 기술자가 이 사건 제1항 발명인 제조방법을 실제 사용함에 있어 Twall을 반응 중 실측치가 아닌 추정치로 적용하더라도 이 사건 제1항 발명의 구성을 제대로 구현한 것이라고 인식하리라고는 보이지 않는다. 이 사건 명세서에는 구성요소 4, 5의 봉의 부피(Vrod), 벽의 온도(Twall), 체적 유량(Q)의 각 측정 방법이 용이하게 실시될 수 있을 정도로 명확히 기재되어 있지 아니한바, 통상의 기술자는 출원 시의 기술 수준으로 보아 이 사건 명세서의 기재로는 이 사건 제1항 발명의 구성을 용이하게 사용할 수 없다.

 

제1항 발명에 의한 효과를 통상의 기술자가 충분히 예측할 수 있는지 살펴보면, 통상의 기술자가 이 사건 제1항 발명인 다결정 실리콘의 제조방법으로부터 발휘되는 효과를 이 사건 명세서의 기재를 통해 정확하게 이해하고 재현하기 위해서는, 이 사건 제1항 발명의 각 청구범위 전체에 걸쳐 ① 그와 같은 효과가 이 사건 명세서에서 구체적인 실험, 실시예 등으로 증명되거나, ② 통상의 기술자가 출원 시 기술 수준으로 보아 이를 능히 예측할 수 있어야 한다. 이는 아르키메데스 수의 유도과정을 개시하였는지 여부와는 직접적 관련이 없고, 이 사건 아르키메데스 수에 관한 기술 오류는 인정되지 아니한다.

 

이 사건 명세서상 구체적인 실험, 실시예 등으로부터 증명되는 이 사건 제1항 발명의 구성에 따른 효과는 위 3개 공정(1개 공정당 3 내지 4개 포인트에 해당하는 각 공정변수들 세트 포함)에 대한 효과에 불과하다 할 것인바, 이는 이 사건 제1항 발명의 구성 전체에 의한 효과가 이 사건 명세서에서 구체적인 실험, 실시예 등으로 증명된 것이라고 볼 수 없다.

 

이 사건 제1항 발명의 특성, 청구된 수치범위의 폭이 넓은 점, 이 사건 명세서 기재 내용의 구체적인 정도 등에 비추어 볼 때, 통상의 기술자가 이 사건 명세서의 기재 내용에 출원 시의 기술 수준을 더하여 보더라도 이 사건 명세서에 구체적 실시예로서 기재된 3개 공정 및 그로 인한 효과에 더하여 이에 인접한 이 사건 제1항 발명 중 매우 한정된 수치범위의 구성 및 그로 인한 효과만을 예측할 수 있을 뿐, 그 나머지 범위의 구성 및 그로 인한 효과에 대하여는 통상의 기술자가 과도한 실험이나 특수한 지식을 부가하지 아니하고서는 이를 예측하거나 재현할 수 있는 가능성이 현저히 부족하다고 할 것이다. 결국 이 사건 제1항 발명의 효과는 통상의 기술자의 출원 시 기술 수준을 더하여 보더라도 그 구성의 전체 수치범위에 대하여는 이를 능히 예측할 수 없다고 봄이 타당하다. 그렇다면 이 사건 제1항 발명의 효과는 이 사건 명세서에 그 청구된 수치범위 전체에 걸쳐 통상의 기술자가 충분히 예측할 수 있을 정도로 기재되어 있다고 볼 수 없다.

 

한편 청구범위 기재불비 여부에 대해 살펴보면, 청구범위에는 명확한 기재만이 허용되고, 발명의 구성을 불명료하게 표현하는 용어는 원칙적으로 허용되지 않는다. 이 사건 제1항 발명은, 봉의 부피(Vrods), 벽의 온도(Twall), 체적 유량(Q) 등의 공정변수들을 포함하는 이 사건 아르키메데스 수 및 FL 등으로 구성되어 있으나, 앞서 이 사건 제1항 발명의 상세한 설명 기재불비 여부에서 살펴본 바와 같이 봉의 부피(Vrods), 벽의 온도(Twall), 체적 유량(Q)의 각 측정 방법이 명확하지 아니하므로, 이 사건 제1항 발명은 청구범위에 발명이 명확하게 기재되어 있다고 할 수 없다. 따라서 이 사건 특허발명은 발명의 상세한 설명 및 청구범위에 기재불비가 있다 할 것인바, 신규성 및 진보성 판단으로 더 나아가 살필 필요 없이 그 등록이 무효로 되어야 하므로, 이와 결론을 같이 한 이 사건 심결은 적법하다.

 

특허소송 이기는 방법, 아래글 눌러서 참조하세요

 

 

 

특허소송 패소와 승소의 갈림길

특허소송에서 권리자든, 침해자든 패소하고 싶은 사람은 없을 것입니다. 또 다들 승소하고 싶어 합니다. 그...

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