신기술인인증 net 인증 심사 발표후  2차심사시 요약서를 제출할수 있습니다. 

아래 내용 참조하시기 바랍니다. 신기술인증은 체계적인 준비가 필요합니다. 

(규정은 항상 변경되니, 신청시에는 최근의 메뉴얼 꼭 참조하세요~ )

 

신기술인증과 신제품인증을 구분하여 신청하시기 바랍니다. 아래 강의 내용 참조하세요~

www.youtube.com/watch?v=3xcOKCAr8xE&t=64s

 

 

기관명

()의 위치를 사업자등록증과 일치바람

대표자

중간정렬

기업 유형

중소 대학 연구기관

종업원수

소재지

사업자등록증상의 소재지를 반드시 일치바람

주생산품

중간정렬

행정담당부서

중간정렬

연락처

중간정렬

기업재무구조

(2019년 말)

자산

백만원

부채

백만원

자본

백만원

매출액

백만원

영업이익

백만원

당기순이익

백만원

기 술 명

심사 시 기술명이 변경된 경우 변경된 최종기술명으로 기재

영문기술명

영문기술명 기재

(심사위원회를 통해 영문기술명이 변경될 수 있음)

기술개발인력

적용예정제품명

중간정렬

연구개발비

백만원

연구개발기간

년 월년 월( 개월)

개발기술의 구체적인 내용 및 특징 등

내용 (신청기술에 해당되는 내용 2가지 이상 작성)

- 40μm 이하의 미세 피치를 갖는 고집적 반도체용 Ultrasonic Flip Chip Bonding 시스템 설계 및 제작 기술

- 100저온접합이 가능한 Ultrasonic Flip Chip Bonding 전처리용 In-line 대기압Plasma 표면처리 기술

특징 (신청기술에 해당되는 내용 2가지 이상 작성)

- 열적 전기적 접합특성이 우수한 초음파 Flip Chip Bonding 기술과 별도의 챔버 없이 대기압 하에서 표면처리가 가능한 대기압 플라즈마 표면 처리 기술을 인라인으로 구성하여 신뢰성 향상 및 장비사이즈의 효율성을 극대화 하는 본딩 기술

개발기술의 기술적인 파급효과

(신청기술에 해당되는 내용 2가지 이상 작성)

실장 면적 기준으로 TAB 실장 대비 1/4, COB 대비 1/2 이하로 고집적 플립칩 실장 기술력 확보

FilmIC의 열적 신뢰성 문제를 해결할 수 있는 저온 접합(100°C 이하) 기술력 확보

차세대 반도체 디스플레이 부품의 소형화 요구에 대한 대응 기술력 확보

납을 사용하지 않는 친환경 공법으로 향후 환경규제에 대응 가능

PlasmaUltrasonic Flip Chip BondingIn-line으로 구성함으로써 System Compact

개발기술의 경제산업적인 파급효과

(신청기술에 해당되는 내용 2가지 이상 작성)

ACF(Anisotropic Conductive Film) 공법 대비 50%의 장비 투자 절감 효과 및 14%Material Cost 절감 효과

미세 피치 본딩이 가능하게 되므로 기존의 NCP(Non Conductive Paste) 공법에 사용되던 양면 FPCB(전량 일본 Toray에서 수입)를 단면 FPCB로 대체 가능하여 국산 FPCB 사용 및 수입대체 효과

핵심개발 기술별 주요내용 요약서

세부 핵심개발기술명 및 범위

개발내용

(무엇을)

1. Ultrasonic Flip

Chip Bonding 기술

개발

 

(어떻게)

반도체 IC에 초음파 진동 에너지와 접합 하중을 동시 인가하여 전극을 접합

40µm 이하의 미세피치를 가지는 반도체 칩의 친환경적인 플립 칩 실장 대응

 

사진/그림 삽입

Ultrasonic 진폭 제어, 상하 Tip의 개별 온도 제어

Feedback Control 기능 적용으로 초정밀 하중제어 실현

 

2. 대기압 플라즈마 표면 처리 기술 개발

그림/사진 삽입

그림/사진 삽입

다이렉트 및 리모트 방식을 결합한 독자적인 하이브리드 방식의 고효율 플라즈마

13.56MHz 고주파 Power source

 

3. 대기압 플라즈마 및 Ultrasonic Flip Chip Bonding In-line System 개발

그림/사진 삽입

그림/사진 삽입

대기압 PlasmaUltrasonic Flip Chip BondingIn-line으로 구성함으로써 System Compact

그림/사진은 내용의 이해를 돕기 위한 첨부 자료로 사이즈는 0.5~1Mb 크기로 삽입

개발기술 적용예정제품의 개요

적용예정제품의 사진 또는 개략도, 구성도 등

 

그림/사진 삽입

그림/사진 삽입

적용예정제품의 용도

적용예정제품의 기능

평판평 디스플레이용 구동 IC와 같이 많은 수의 Pin을 가지고 있는 반도체 칩 실장분야(OLED, TFT-LCD, LED, PDP, SAW Filter, Sensor, Optical Device, Memory, CCD, Driver, CPU, RFID)

신뢰성 높은 40이하의 미세피치를 가지는 반도체 칩의 친환경적인 플립 칩 실장 대응

대기압 플라즈마 처리와 반도체 IC 전극간 접합을 위한 초음파 Flip Chip BondingIn-line으로 처리

산업재산권 등 인증실적 실적현황

산업재산권

국내 특허

해외 특허

실용신안

출원:

등록:

출원:

등록:

출원:

등록:

산업재산권: 신청기술과 직접 관련된 것만 기재, PCT 등 중복은 1건으로 간주

시험실적 현황

시험기관명:

시험항목: 신청기술과 직접 관련된 것만 기재(반드시 기재바람)

시험결과: (결과는 정량적 데이터로 기재)

품질인증기관

인증실적 현황

기 관 명:

인증내용: ISO, CE, KS인증 등

적용예정제품의 시장성(적용예정제품 판매개시 예정년도부터 3년간)

구 분

2019

2020

2021

매 출 액(단위: )

 

 

 

생 산 량(단위: )

 

 

 

연간생산능력(단위: )

 

 

 

시장규모

(억원)

해외시장

 

 

 

국내시장

 

 

 

국내시장중

수입규모

 

 

 

매출액, 시장규모에 대한 산출(근거)자료 다음 페이지에 작성 요망

적용예정제품의 시장성 산출(근거)자료

기술명:

회사명:

매출액 산출(근거)

매출액 산출자료 및 시장규모 산출자료

최대1~2장 내로 자율 기재!!

(객관적인 자료 제시요망, )물가정보지 등)

시장규모 산출(근거)

매출액 산출자료 및 시장규모 산출자료

최대1~2장 내로 자율 기재!!

(객관적인 자료 제시요망, )물가정보지 등)

 


WRITTEN BY
조달 특허 인증원
지식재산서비스 조달우수제품/성능인증/ 신기술인증/ 녹색인증/ 신제품인증/ 조달등록/ 특허개발 대행/ 특허분쟁 분석 상담 : 010-9880-7783 / 상담 메일 sakp0009@hanmail.net

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