NET 신기술인증 컨설팅 성공사례 신기술인증서입니다. 

위 사진은 실제로 주)특허와비즈니스에서 신기술인증 컨설팅에 성공하여 

신기술인증서를 취득한 사례를 올린 것입니다. 고객의 정보보호를 위하여 

개인정보를 삭제하여 올린 것입니다. 

 

위 회사는 토목 도로분야에서 신기술인증서를 취득하였으며, 단 1번에 취득에 성공

하였습니다. 신기술인증에서는 단 1회에 통과되기는 매우 어렵습니다. 

이를 바탕으로 하여 중기청 성능인증과 조달우수제품도 준비하고 있습니다.

당연히 단 1회에 성공을 목표로 하고 있으며, 신기술인증이 있을 경우,

성능인증, 조달우수제품에서 매우 유리하게 때문에

단 1회도전으로 성공할 것으로 예상합니다.

 

먼저, 신기술인증을 준비하기 위해서는 꼭, 경제성, 원가, 시장성도 특별하게 

신경을 써야 합니다. 기술에 치중한 나머지 이부분을 놓치는 경우가 있습니다.

 

꼭 경제성 부분도 신경쓰시기 바랍니다. 

또한, 본인의 기술이나 제품이 신제품인증 대상인데, 실수도 신기술인증을

신청하는 경우도 있습니다. 신기술인증 인지, 신제품인증 헛갈리시면

아래의 동영상 강의를 보시기 바랍니다. 

 

공공기관에서 기술인증 특강 강사로 활동하고 있습니다.

https://youtu.be/3xcOKCAr8xE

 

 


WRITTEN BY
조달 특허 인증원
지식재산서비스 조달우수제품/성능인증/ 신기술인증/ 녹색인증/ 신제품인증/ 조달등록/ 특허개발 대행/ 특허분쟁 분석 상담 : 010-9880-7783 / 상담 메일 sakp0009@hanmail.net

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NET신기술인증, NEP신제품인증의 근거법, 산업기술혁신

촉진법 시행령중 요지

 

[시행 2021. 1. 19] [대통령령 제31406, 2021. 1. 19, 일부개정]

 

**이 중에서 중요한 조항만 정리드립니다.

 

제18조의2(신기술 인증의 기준 및 대상) 법 제15조의25항에 따른 신기술 인증의 기준은 다음 각 호와 같다.

1. 국내에서 개발된 독창적인 선진국 수준 이상의 기술로서 상용화가 가능한 기술일 것

2. 기술적ㆍ경제적 파급효과가 커서 국가기술력 향상과 대외경쟁력 강화에 이바지할 수 있는 기술일 것

3. 제품의 품질 및 안정성에서 개발목표로 제시한 제품의 성능을 유지할 수 있는 품질경영체계를 구축ㆍ운영하고 있을 것

4. 신기술 인증에 따른 지원의 효과 및 필요성이 있을 것

법 제15조의25항에 따른 신기술 인증의 대상은 신청일을 기준으로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 기술로 한다.

1. 이론으로 정립된 기술을 시작품 등으로 제작하여 시험 또는 운영(이하 실증화시험이라 한다)함으로써 정량적 평가지표를 확보한 개발완료기술로서 향후 2년 이내에 상용화가 가능한 기술

2. 실증화시험을 통하여 정량적 평가지표를 확보한 개발완료기술로서 향후 기존 제품의 성능을 현저히 개선시킬 수 있는 기술

3. 제품의 생산성이나 품질을 향후 현저히 향상시킬 수 있는 공정기술

1항 및 제2항에 따른 신기술 인증의 기준 및 대상에 관한 세부기준은 산업통상자원부장관이 정하여 고시한다. <개정 2013. 3. 23.>

[본조신설 2011. 11. 23.]

 

제18조의5(신제품 인증의 절차) 법 제16조제1항에 따른 신제품 인증 절차에 관하여는 제18조제1항부터 제7항까지를 준용한다. 이 경우 신기술신제품으로, “신기술 인증심사신제품 인증심사로 본다.

산업통상자원부장관은 신제품 인증심사를 효율적으로 수행하기 위하여 필요한 때에는 기술평가 및 제품시험 등을 관계 전문기관에 의뢰할 수 있다. <개정 2013. 3. 23.>

1항 및 제2항에서 규정한 사항 외에 신제품 인증심사의 절차에 관하여 필요한 사항은 산업통상자원부장관이 정하여 고시한다. <개정 2013. 3. 23.>

[본조신설 2011. 11. 23.]

19(신제품 인증의 기준 및 대상) 법 제16조제4항에 따른 신제품 인증의 기준은 다음 각 호와 같다. <개정 2011. 11. 23.>

1. 신청제품의 핵심기술이 국내에서 최초로 개발된 기술 또는 이에 준하는 대체기술로서 기존의 기술을 혁신적으로 개선ㆍ개량한 신기술일 것

2. 신청제품의 성능과 품질이 같은 종류의 다른 제품과 비교하여 뛰어나게 우수할 것

3. 같은 품질의 제품이 지속적으로 생산될 수 있는 품질경영체제를 구축ㆍ운영하고 있을 것

4. 타인의 지식재산권을 침해하지 아니할 것

5. 기술적 파급 효과가 클 것

6. 수출 증대 및 관련 산업에 미치는 영향 등 경제적 파급 효과가 클 것

법 제16조제4항에 따른 신제품 인증의 대상은 다음 각 호 제품을 제외한 모든 제품으로 한다. <개정 2011. 11. 23., 2021. 1. 19.>

1. 이미 국내에서 일반화된 기술을 적용한 제품

2. 제품을 구성하는 핵심 부품 일체가 수입품인 제품

3. 적용한 신기술이 신제품의 고유 기능과 목적을 구현하는 데에 필요하지 아니한 제품

4. 엔지니어링 기술이 주된 기술이 되는 시설

5. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 제품

가. 식품

나. 의약품

다. 「의료기기법」 제2조제1항에 따른 의료기기 중 인체에 미치는 잠재적 위해성이 상대적으로 높은 것으로서 산업통상자원부령으로 정하는 의료기기

6. 누구나 쉽고 간단하게 모방할 수 있는 아이디어 제품

7. 과학적으로 증명되지 아니한 이론을 적용한 제품

8. 그 밖에 선량한 풍속에 반하거나 공공의 질서를 해칠 우려가 있는 제품

 

법 제16조제1항에 따라 신제품 인증을 받은 제품은 새로 신제품 인증을 받을 수 없다. <신설 2021. 1. 19.>

1항과 제2항에 따른 신제품 인증의 기준 및 신제품 인증의 제외 대상에 관한 세부적인 판단기준은 산업통상자원부장관이 정하여 고시한다. <개정 2013. 3. 23., 2021. 1. 19.>

 

 

20(신제품 인증의 유효기간 ) 법 제16조제4항에 따른 신제품 인증의 유효기간은 제18조의51항에 따라 준용되는 제18조제7항에 따른 공고일부터 3년으로 하며, 한 차례만 3년간 유효기간을 연장할 수 있다. <개정 2011. 11. 23., 2017. 9. 15., 2021. 1. 19.>

1. 삭제 <2017. 9. 15.>

2. 삭제 <2017. 9. 15.>

1항에 따른 신제품 인증 유효기간의 연장 기준에 관하여는 제19조제1항을 적용한다. <신설 2021. 1. 19.>

법 제16조제4항에 따른 신제품 인증의 유효기간 연장의 대상은 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 신제품으로 한다. <신설 2011. 11. 23., 2021. 1. 19.>

1. 유효기간 연장을 신청한 신제품이 신제품 인증 당시의 성능과 품질을 유지하고 있을 것

2. 유효기간 연장을 신청한 신제품의 성능 및 품질과 같거나 우수한 다른 제품이 제조되어 판매되고 있지 아니할 것

18조의51항에 따라 신제품 인증서를 발급받은 자로서 신제품 인증의 유효기간을 연장하려는 자는 제1항에 따른 유효기간의 만료일 3개월 전까지 산업통상자원부장관에게 유효기간 연장을 신청하여야 한다. <개정 2011. 11. 23., 2013. 3. 23., 2021. 1. 19.>

산업통상자원부장관은 제1항에 따라 유효기간을 연장할 때에는 산업통상자원부령으로 정하는 신제품 인증서를 연장신청인에게 재발급하여야 한다. <개정 2011. 11. 23., 2013. 3. 23., 2021. 1. 19.>

산업통상자원부장관은 신제품 인증의 유효기간이 끝나기 4개월 전까지 신제품 인증을 받은 자에게 인증 유효기간의 연장에 관한 내용을 통지하여야 한다. <신설 2011. 11. 23., 2013. 3. 23., 2021. 1. 19.>

신제품 유효기간 연장에 관하여는 제18조제3항부터 제5항까지 및 제7항과 제18조의52항을 준용한다. <신설 2011. 11. 23., 2021. 1. 19.>

산업통상자원부장관은 제1항에 따라 신제품 인증의 유효기간을 연장하는 경우에는 해당 신제품의 동일성을 유지하는 범위에서 인증의 명칭 또는 범위를 일부 변경할 수 있다. <신설 2021. 1. 19.>

2항에 따른 유효기간 연장의 기준에 관한 세부적인 판단기준은 산업통상자원부장관이 정하여 고시한다. <개정 2011. 11. 23., 2013. 3. 23., 2021. 1. 19.>

 

이상 요지만 정리하여 드립니다. 절차와 규정은 수시로 변경되고 있사오니 신청시에는 항상 법제처에서 

최신 법령 참조하세요~ 


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조달 특허 인증원
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신기술인증 신청서를 별첨하여 드립니다.

 

참조하시기 바랍니다. 그렇지만, 신청서는 매우 간단하고, 거기에 첨부하고

보강해야 하는 자료들은 1백여 페이지 이상을 보강해야 합니다.

 

철저한 준비가 필요합니다. 특허와비즈니스에서는 이번달, 

충남의 한 도로시설물 업체에 대하여 신기술인증 신청을 진행하여

1차 발표심사를 마친후, 1차심사 통과후에 2차 현장실사 중입니다.

 

현장실사에서는 실제 품의 시현, 시공상태 등을 모두 현장 정검하게 됩니다.

1차도 매우 어렵지만, 2차는 현장에서 실시 상황을 모두 체크하게 됩니다.

 

혹시 신기술인증을 준비하고 계시다면, 처음부터, 특허, 아이디어, 테스트, 원가

,품샘, 등 모든 것을 잘 준비하시기 바랍니다.  total 서비스가 필요한 분야입니다.

 

(참고양식) [별지 제1호서식] 신기술 인증 신청서.pdf
0.13MB


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조달 특허 인증원
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신기술인인증 net 인증 심사 발표후  2차심사시 요약서를 제출할수 있습니다. 

아래 내용 참조하시기 바랍니다. 신기술인증은 체계적인 준비가 필요합니다. 

(규정은 항상 변경되니, 신청시에는 최근의 메뉴얼 꼭 참조하세요~ )

 

신기술인증과 신제품인증을 구분하여 신청하시기 바랍니다. 아래 강의 내용 참조하세요~

www.youtube.com/watch?v=3xcOKCAr8xE&t=64s

 

 

기관명

()의 위치를 사업자등록증과 일치바람

대표자

중간정렬

기업 유형

중소 대학 연구기관

종업원수

소재지

사업자등록증상의 소재지를 반드시 일치바람

주생산품

중간정렬

행정담당부서

중간정렬

연락처

중간정렬

기업재무구조

(2019년 말)

자산

백만원

부채

백만원

자본

백만원

매출액

백만원

영업이익

백만원

당기순이익

백만원

기 술 명

심사 시 기술명이 변경된 경우 변경된 최종기술명으로 기재

영문기술명

영문기술명 기재

(심사위원회를 통해 영문기술명이 변경될 수 있음)

기술개발인력

적용예정제품명

중간정렬

연구개발비

백만원

연구개발기간

년 월년 월( 개월)

개발기술의 구체적인 내용 및 특징 등

내용 (신청기술에 해당되는 내용 2가지 이상 작성)

- 40μm 이하의 미세 피치를 갖는 고집적 반도체용 Ultrasonic Flip Chip Bonding 시스템 설계 및 제작 기술

- 100저온접합이 가능한 Ultrasonic Flip Chip Bonding 전처리용 In-line 대기압Plasma 표면처리 기술

특징 (신청기술에 해당되는 내용 2가지 이상 작성)

- 열적 전기적 접합특성이 우수한 초음파 Flip Chip Bonding 기술과 별도의 챔버 없이 대기압 하에서 표면처리가 가능한 대기압 플라즈마 표면 처리 기술을 인라인으로 구성하여 신뢰성 향상 및 장비사이즈의 효율성을 극대화 하는 본딩 기술

개발기술의 기술적인 파급효과

(신청기술에 해당되는 내용 2가지 이상 작성)

실장 면적 기준으로 TAB 실장 대비 1/4, COB 대비 1/2 이하로 고집적 플립칩 실장 기술력 확보

FilmIC의 열적 신뢰성 문제를 해결할 수 있는 저온 접합(100°C 이하) 기술력 확보

차세대 반도체 디스플레이 부품의 소형화 요구에 대한 대응 기술력 확보

납을 사용하지 않는 친환경 공법으로 향후 환경규제에 대응 가능

PlasmaUltrasonic Flip Chip BondingIn-line으로 구성함으로써 System Compact

개발기술의 경제산업적인 파급효과

(신청기술에 해당되는 내용 2가지 이상 작성)

ACF(Anisotropic Conductive Film) 공법 대비 50%의 장비 투자 절감 효과 및 14%Material Cost 절감 효과

미세 피치 본딩이 가능하게 되므로 기존의 NCP(Non Conductive Paste) 공법에 사용되던 양면 FPCB(전량 일본 Toray에서 수입)를 단면 FPCB로 대체 가능하여 국산 FPCB 사용 및 수입대체 효과

핵심개발 기술별 주요내용 요약서

세부 핵심개발기술명 및 범위

개발내용

(무엇을)

1. Ultrasonic Flip

Chip Bonding 기술

개발

 

(어떻게)

반도체 IC에 초음파 진동 에너지와 접합 하중을 동시 인가하여 전극을 접합

40µm 이하의 미세피치를 가지는 반도체 칩의 친환경적인 플립 칩 실장 대응

 

사진/그림 삽입

Ultrasonic 진폭 제어, 상하 Tip의 개별 온도 제어

Feedback Control 기능 적용으로 초정밀 하중제어 실현

 

2. 대기압 플라즈마 표면 처리 기술 개발

그림/사진 삽입

그림/사진 삽입

다이렉트 및 리모트 방식을 결합한 독자적인 하이브리드 방식의 고효율 플라즈마

13.56MHz 고주파 Power source

 

3. 대기압 플라즈마 및 Ultrasonic Flip Chip Bonding In-line System 개발

그림/사진 삽입

그림/사진 삽입

대기압 PlasmaUltrasonic Flip Chip BondingIn-line으로 구성함으로써 System Compact

그림/사진은 내용의 이해를 돕기 위한 첨부 자료로 사이즈는 0.5~1Mb 크기로 삽입

개발기술 적용예정제품의 개요

적용예정제품의 사진 또는 개략도, 구성도 등

 

그림/사진 삽입

그림/사진 삽입

적용예정제품의 용도

적용예정제품의 기능

평판평 디스플레이용 구동 IC와 같이 많은 수의 Pin을 가지고 있는 반도체 칩 실장분야(OLED, TFT-LCD, LED, PDP, SAW Filter, Sensor, Optical Device, Memory, CCD, Driver, CPU, RFID)

신뢰성 높은 40이하의 미세피치를 가지는 반도체 칩의 친환경적인 플립 칩 실장 대응

대기압 플라즈마 처리와 반도체 IC 전극간 접합을 위한 초음파 Flip Chip BondingIn-line으로 처리

산업재산권 등 인증실적 실적현황

산업재산권

국내 특허

해외 특허

실용신안

출원:

등록:

출원:

등록:

출원:

등록:

산업재산권: 신청기술과 직접 관련된 것만 기재, PCT 등 중복은 1건으로 간주

시험실적 현황

시험기관명:

시험항목: 신청기술과 직접 관련된 것만 기재(반드시 기재바람)

시험결과: (결과는 정량적 데이터로 기재)

품질인증기관

인증실적 현황

기 관 명:

인증내용: ISO, CE, KS인증 등

적용예정제품의 시장성(적용예정제품 판매개시 예정년도부터 3년간)

구 분

2019

2020

2021

매 출 액(단위: )

 

 

 

생 산 량(단위: )

 

 

 

연간생산능력(단위: )

 

 

 

시장규모

(억원)

해외시장

 

 

 

국내시장

 

 

 

국내시장중

수입규모

 

 

 

매출액, 시장규모에 대한 산출(근거)자료 다음 페이지에 작성 요망

적용예정제품의 시장성 산출(근거)자료

기술명:

회사명:

매출액 산출(근거)

매출액 산출자료 및 시장규모 산출자료

최대1~2장 내로 자율 기재!!

(객관적인 자료 제시요망, )물가정보지 등)

시장규모 산출(근거)

매출액 산출자료 및 시장규모 산출자료

최대1~2장 내로 자율 기재!!

(객관적인 자료 제시요망, )물가정보지 등)

 


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조달 특허 인증원
지식재산서비스 조달우수제품/성능인증/ 신기술인증/ 녹색인증/ 신제품인증/ 조달등록/ 특허개발 대행/ 특허분쟁 분석 상담 : 010-9880-7783 / 상담 메일 sakp0009@hanmail.net

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