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#net신기술인증 신청하실 때 주의사항 안내 드립니다.

 

우선, 특허권을 확보하시기 바랍니다.

특허가 없다구요. 특허와비지니스가 특허권도 창출개발해드립니다.

 

다음으로, test 자료를 확보하시기 바랍니다. 

당연히 좋은지 원하는 성능이 되는지 test 해야 합니다.

 

다음으로는 제품/기술에 대한 연구자료까지 있으면 더 좋습니다.

 

신기술인증은 그 종류가 무려 8가지 정도에 이르고 있습니다.

헛갈리시면 산업신기술로 하시기 바랍니다.   효과는 모두 비슷합니다.

 

 

blog.naver.com/debark9?Redirect=Log&logNo=221121470914

 

신기술인증 취득을 위한 컨설팅

신기술인증 취득을 위한 컨설팅이 필요할때는 특허와비지니스로 안녕하세요. 특허분쟁 관련한 특허무효조사...

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blog.naver.com/5386756?Redirect=Log&logNo=221732972728

 

기술인증 준비과정 중 신기술인증면접심사전 알아둘점

#기술인증 준비과정 중 #신기술인증면접심사 전 알아둘점​​​​여러 기업이나 업체에서는 지금보다 나은 ...

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blog.naver.com/5386756?Redirect=Log&logNo=221544218618

 

기술인증 준비중 신기술인증 신청 주의할점은 무엇일까요

#기술인증 준비중 #신기술인증 신청주의할점은 무엇일까요?​​​​어느 업체나 기업이든 지금보다 발전적...

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핵심은 특허와, test 입니다. 아래는 관련 요약 서식이니 참조로 하세요~~

 

 

기관명

()회사의 위치를 사업자등록증과 일치바람

대표자

중간정렬

기업 유형

중소 대학 연구기관

종업원수

소재지

사업자등록증상의 소재지를 반드시 일치바람

주생산품

중간정렬

행정담당부서

중간정렬

연락처

중간정렬

기 술 명

중간정렬

영문기술명

중간정렬

기술개발인력

적용예정제품명

중간정렬

연구개발비

백만원

연구개발기간

년 월년 월( 개월)

개발기술의 구체적인 내용 및 특징 등

내용

- 40μm 이하의 미세 피치를 갖는 고집적 반도체용 Ultrasonic Flip Chip Bonding 시스템 설계 및 제작 기술

- 100저온접합이 가능한 Ultrasonic Flip Chip Bonding 전처리용 In-line 대기압Plasma 표면처리 기술

특징

- 열적 전기적 접합특성이 우수한 초음파 Flip Chip Bonding 기술과 별도의 챔버 없이 대기압 하에서 표면처리가 가능한 대기압 플라즈마 표면 처리 기술을 인라인으로 구성하여 신뢰성 향상 및 장비사이즈의 효율성을 극대화 하는 본딩 기술

개발기술의 기술적인 파급효과

실장 면적 기준으로 TAB 실장 대비 1/4, COB 대비 1/2 이하로 고집적 플립칩 실장 기술력 확보

FilmIC의 열적 신뢰성 문제를 해결할 수 있는 저온 접합(100°C 이하) 기술력 확보

차세대 반도체 디스플레이 부품의 소형화 요구에 대한 대응 기술력 확보

납을 사용하지 않는 친환경 공법으로 향후 환경규제에 대응 가능

PlasmaUltrasonic Flip Chip BondingIn-line으로 구성함으로써 System Compact

개발기술의 경제산업적인 파급효과

ACF(Anisotropic Conductive Film) 공법 대비 50%의 장비 투자 절감 효과 및 14%Material Cost 절감 효과

미세 피치 본딩이 가능하게 되므로 기존의 NCP(Non Conductive Paste) 공법에 사용되던 양면 FPCB(전량 일본 Toray에서 수입)를 단면 FPCB로 대체 가능하여 국산 FPCB 사용 및 수입대체 효과

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기술인증 준비 신기술인증대상자격은 어떻게 되는지 알아볼까요

#기술인증 준비시 #신기술인증 대상자격은 어떻게 되는지 알아볼까요?​​​​어느 기업이나 업체든 지금보...

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조달 특허 인증원
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